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一家專業(yè)從事真空鍍膜的民營企業(yè)、主要產(chǎn)品包括美容美發(fā)器,家用小電器、電子類等

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什么是真空鍍膜?

什么是真空鍍膜?

  • 分類:行業(yè)新聞
  • 作者:風雨木子
  • 來源:百度百科
  • 發(fā)布時間:2022-03-17 17:00
  • 訪問量:

【概要描述】? ? ?真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料,使其蒸發(fā)并凝結于鍍件(金屬、半導體或絕緣體)表面而形成薄膜的一種方法。例如,真空鍍鋁、真空鍍鉻等。 簡述 真空鍍膜是真空應用領域的一個重要方面,它是以真空技術為基礎,利用物理或化學方法,并吸收電子束、分子束、離子束、等離子束、射頻和磁控等一系列新技術,為科學研究和實際生產(chǎn)提供薄膜制備的一種新工藝。簡單地說,在真空中把金屬、合金或化合物進行蒸發(fā)或濺射,使其在被涂覆的物體(稱基板、基片或基體)上凝固并沉積的方法,稱為真空鍍膜。 眾所周知,在某些材料的表面上,只要鍍上一層薄膜,就能使材料具有許多新的、良好的物理和化學性能。20世紀70年代,在物體表面上鍍膜的方法主要有電鍍法和化學鍍法。前者是通過通電,使電解液電解,被電解的離子鍍到作為另一個電極的基體表面上,因此這種鍍膜的條件,基體必須是電的良導體,而且薄膜厚度也難以控制。后者是采用化學還原法,必須把膜材配制成溶液,并能迅速參加還原反應,這種鍍膜方法不僅薄膜的結合強度差,而且鍍膜既不均勻也不易控制,同時還會產(chǎn)生大量的廢液,造成嚴重的污染。因此,這兩種被人們稱之為濕式鍍膜法的鍍膜工藝受到了很大的限制。 真空鍍膜則是相對于上述的濕式鍍膜方法而發(fā)展起來的一種新型鍍膜技術,通常稱為干式鍍膜技術。 特點 真空鍍膜技術與濕式鍍膜技術相比較,具有下列優(yōu)點: (1)薄膜和基體選材廣泛,薄膜厚度可進行控制,以制備具有各種不同功能的功能性薄膜。 (2)在真空條件下制備薄膜,環(huán)境清潔,薄膜不易受到污染,因此可獲得致密性好、純度高和涂層均勻的薄膜。 (3)薄膜與基體結合強度好,薄膜牢固。 (4)干式鍍膜既不產(chǎn)生廢液,也無環(huán)境污染。 真空鍍膜技術主要有真空蒸發(fā)鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍、真空束流沉積、化學氣相沉積等多種方法。除化學氣相沉積法外,其他幾種方法均具有以下的共同特點: (1)各種鍍膜技術都需要一個特定的真空環(huán)境,以保證制膜材料在加熱蒸發(fā)或濺射過程中所形成蒸氣分子的運動,不致受到大氣中大量氣體分子的碰撞、阻擋和干擾,并消除大氣中雜質(zhì)的不良影響。 (2)各種鍍膜技術都需要有一個蒸發(fā)源或靶子,以便把蒸發(fā)制膜的材料轉(zhuǎn)化成氣體。由于源或靶的不斷改進,大大擴大了制膜材料的選用范圍,無論是金屬、金屬合金、金屬間化合物、陶瓷或有機物質(zhì),都可以蒸鍍各種金屬膜和介質(zhì)膜,而且還可以同時蒸鍍不同材料而得到多層膜。 (3)蒸發(fā)或濺射出來的制膜材料,在與待鍍的工件生成薄膜的過程中,對其膜厚可進行比較精確的測量和控制,從而保證膜厚的均勻性。 (4)每種薄膜都可以通過微調(diào)閥精確地控制鍍膜室中殘余氣體的成分和質(zhì)量分數(shù),從而防止蒸鍍材料的氧化,把氧的質(zhì)量分數(shù)降低到最小的程度,還可以充入惰性氣體等,這對于濕式鍍膜而言是無法實現(xiàn)的。 (5)由于鍍膜設備的不斷改進,鍍膜過程可以實現(xiàn)連續(xù)化,從而大大地提高產(chǎn)品的產(chǎn)量,而且在生產(chǎn)過程中對環(huán)境無污染。 (6)由于在真空條件下制膜,所以薄膜的純度高、密實性好、表面光亮不需要再加工,這就使得薄膜的力學性能和化學性能比電鍍膜和化學膜好。? ? ?

什么是真空鍍膜?

【概要描述】? ? ?真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料,使其蒸發(fā)并凝結于鍍件(金屬、半導體或絕緣體)表面而形成薄膜的一種方法。例如,真空鍍鋁、真空鍍鉻等。

簡述

真空鍍膜是真空應用領域的一個重要方面,它是以真空技術為基礎,利用物理或化學方法,并吸收電子束、分子束、離子束、等離子束、射頻和磁控等一系列新技術,為科學研究和實際生產(chǎn)提供薄膜制備的一種新工藝。簡單地說,在真空中把金屬、合金或化合物進行蒸發(fā)或濺射,使其在被涂覆的物體(稱基板、基片或基體)上凝固并沉積的方法,稱為真空鍍膜。

眾所周知,在某些材料的表面上,只要鍍上一層薄膜,就能使材料具有許多新的、良好的物理和化學性能。20世紀70年代,在物體表面上鍍膜的方法主要有電鍍法和化學鍍法。前者是通過通電,使電解液電解,被電解的離子鍍到作為另一個電極的基體表面上,因此這種鍍膜的條件,基體必須是電的良導體,而且薄膜厚度也難以控制。后者是采用化學還原法,必須把膜材配制成溶液,并能迅速參加還原反應,這種鍍膜方法不僅薄膜的結合強度差,而且鍍膜既不均勻也不易控制,同時還會產(chǎn)生大量的廢液,造成嚴重的污染。因此,這兩種被人們稱之為濕式鍍膜法的鍍膜工藝受到了很大的限制。

真空鍍膜則是相對于上述的濕式鍍膜方法而發(fā)展起來的一種新型鍍膜技術,通常稱為干式鍍膜技術。

特點

真空鍍膜技術與濕式鍍膜技術相比較,具有下列優(yōu)點:

(1)薄膜和基體選材廣泛,薄膜厚度可進行控制,以制備具有各種不同功能的功能性薄膜。

(2)在真空條件下制備薄膜,環(huán)境清潔,薄膜不易受到污染,因此可獲得致密性好、純度高和涂層均勻的薄膜。

(3)薄膜與基體結合強度好,薄膜牢固。

(4)干式鍍膜既不產(chǎn)生廢液,也無環(huán)境污染。

真空鍍膜技術主要有真空蒸發(fā)鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍、真空束流沉積、化學氣相沉積等多種方法。除化學氣相沉積法外,其他幾種方法均具有以下的共同特點:

(1)各種鍍膜技術都需要一個特定的真空環(huán)境,以保證制膜材料在加熱蒸發(fā)或濺射過程中所形成蒸氣分子的運動,不致受到大氣中大量氣體分子的碰撞、阻擋和干擾,并消除大氣中雜質(zhì)的不良影響。

(2)各種鍍膜技術都需要有一個蒸發(fā)源或靶子,以便把蒸發(fā)制膜的材料轉(zhuǎn)化成氣體。由于源或靶的不斷改進,大大擴大了制膜材料的選用范圍,無論是金屬、金屬合金、金屬間化合物、陶瓷或有機物質(zhì),都可以蒸鍍各種金屬膜和介質(zhì)膜,而且還可以同時蒸鍍不同材料而得到多層膜。

(3)蒸發(fā)或濺射出來的制膜材料,在與待鍍的工件生成薄膜的過程中,對其膜厚可進行比較精確的測量和控制,從而保證膜厚的均勻性。

(4)每種薄膜都可以通過微調(diào)閥精確地控制鍍膜室中殘余氣體的成分和質(zhì)量分數(shù),從而防止蒸鍍材料的氧化,把氧的質(zhì)量分數(shù)降低到最小的程度,還可以充入惰性氣體等,這對于濕式鍍膜而言是無法實現(xiàn)的。

(5)由于鍍膜設備的不斷改進,鍍膜過程可以實現(xiàn)連續(xù)化,從而大大地提高產(chǎn)品的產(chǎn)量,而且在生產(chǎn)過程中對環(huán)境無污染。

(6)由于在真空條件下制膜,所以薄膜的純度高、密實性好、表面光亮不需要再加工,這就使得薄膜的力學性能和化學性能比電鍍膜和化學膜好。?

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     真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料,使其蒸發(fā)并凝結于鍍件(金屬、半導體或絕緣體)表面而形成薄膜的一種方法。例如,真空鍍鋁、真空鍍鉻等。

簡述

真空鍍膜是真空應用領域的一個重要方面,它是以真空技術為基礎,利用物理或化學方法,并吸收電子束、分子束、離子束、等離子束、射頻和磁控等一系列新技術,為科學研究和實際生產(chǎn)提供薄膜制備的一種新工藝。簡單地說,在真空中把金屬、合金或化合物進行蒸發(fā)或濺射,使其在被涂覆的物體(稱基板、基片或基體)上凝固并沉積的方法,稱為真空鍍膜。

眾所周知,在某些材料的表面上,只要鍍上一層薄膜,就能使材料具有許多新的、良好的物理和化學性能。20世紀70年代,在物體表面上鍍膜的方法主要有電鍍法和化學鍍法。前者是通過通電,使電解液電解,被電解的離子鍍到作為另一個電極的基體表面上,因此這種鍍膜的條件,基體必須是電的良導體,而且薄膜厚度也難以控制。后者是采用化學還原法,必須把膜材配制成溶液,并能迅速參加還原反應,這種鍍膜方法不僅薄膜的結合強度差,而且鍍膜既不均勻也不易控制,同時還會產(chǎn)生大量的廢液,造成嚴重的污染。因此,這兩種被人們稱之為濕式鍍膜法的鍍膜工藝受到了很大的限制。

真空鍍膜則是相對于上述的濕式鍍膜方法而發(fā)展起來的一種新型鍍膜技術,通常稱為干式鍍膜技術。

特點

真空鍍膜技術與濕式鍍膜技術相比較,具有下列優(yōu)點:

(1)薄膜和基體選材廣泛,薄膜厚度可進行控制,以制備具有各種不同功能的功能性薄膜。

(2)在真空條件下制備薄膜,環(huán)境清潔,薄膜不易受到污染,因此可獲得致密性好、純度高和涂層均勻的薄膜。

(3)薄膜與基體結合強度好,薄膜牢固。

(4)干式鍍膜既不產(chǎn)生廢液,也無環(huán)境污染。

真空鍍膜技術主要有真空蒸發(fā)鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍、真空束流沉積、化學氣相沉積等多種方法。除化學氣相沉積法外,其他幾種方法均具有以下的共同特點:

(1)各種鍍膜技術都需要一個特定的真空環(huán)境,以保證制膜材料在加熱蒸發(fā)或濺射過程中所形成蒸氣分子的運動,不致受到大氣中大量氣體分子的碰撞、阻擋和干擾,并消除大氣中雜質(zhì)的不良影響。

(2)各種鍍膜技術都需要有一個蒸發(fā)源或靶子,以便把蒸發(fā)制膜的材料轉(zhuǎn)化成氣體。由于源或靶的不斷改進,大大擴大了制膜材料的選用范圍,無論是金屬、金屬合金、金屬間化合物、陶瓷有機物質(zhì),都可以蒸鍍各種金屬膜介質(zhì)膜,而且還可以同時蒸鍍不同材料而得到多層膜。

(3)蒸發(fā)或濺射出來的制膜材料,在與待鍍的工件生成薄膜的過程中,對其膜厚可進行比較精確的測量和控制,從而保證膜厚的均勻性。

(4)每種薄膜都可以通過微調(diào)閥精確地控制鍍膜室中殘余氣體的成分和質(zhì)量分數(shù),從而防止蒸鍍材料的氧化,把氧的質(zhì)量分數(shù)降低到最小的程度,還可以充入惰性氣體等,這對于濕式鍍膜而言是無法實現(xiàn)的。

(5)由于鍍膜設備的不斷改進,鍍膜過程可以實現(xiàn)連續(xù)化,從而大大地提高產(chǎn)品的產(chǎn)量,而且在生產(chǎn)過程中對環(huán)境無污染。

(6)由于在真空條件下制膜,所以薄膜的純度高、密實性好、表面光亮不需要再加工,這就使得薄膜的力學性能和化學性能比電鍍膜和化學膜好。 

 

 

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什么是真空鍍膜?
? ? ?真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料,使其蒸發(fā)并凝結于鍍件(金屬、半導體或絕緣體)表面而形成薄膜的一種方法。例如,真空鍍鋁、真空鍍鉻等。 簡述 真空鍍膜是真空應用領域的一個重要方面,它是以真空技術為基礎,利用物理或化學方法,并吸收電子束、分子束、離子束、等離子束、射頻和磁控等一系列新技術,為科學研究和實際生產(chǎn)提供薄膜制備的一種新工藝。簡單地說,在真空中把金屬、合金或化合物進行蒸發(fā)或濺射,使其在被涂覆的物體(稱基板、基片或基體)上凝固并沉積的方法,稱為真空鍍膜。 眾所周知,在某些材料的表面上,只要鍍上一層薄膜,就能使材料具有許多新的、良好的物理和化學性能。20世紀70年代,在物體表面上鍍膜的方法主要有電鍍法和化學鍍法。前者是通過通電,使電解液電解,被電解的離子鍍到作為另一個電極的基體表面上,因此這種鍍膜的條件,基體必須是電的良導體,而且薄膜厚度也難以控制。后者是采用化學還原法,必須把膜材配制成溶液,并能迅速參加還原反應,這種鍍膜方法不僅薄膜的結合強度差,而且鍍膜既不均勻也不易控制,同時還會產(chǎn)生大量的廢液,造成嚴重的污染。因此,這兩種被人們稱之為濕式鍍膜法的鍍膜工藝受到了很大的限制。 真空鍍膜則是相對于上述的濕式鍍膜方法而發(fā)展起來的一種新型鍍膜技術,通常稱為干式鍍膜技術。 特點 真空鍍膜技術與濕式鍍膜技術相比較,具有下列優(yōu)點: (1)薄膜和基體選材廣泛,薄膜厚度可進行控制,以制備具有各種不同功能的功能性薄膜。 (2)在真空條件下制備薄膜,環(huán)境清潔,薄膜不易受到污染,因此可獲得致密性好、純度高和涂層均勻的薄膜。 (3)薄膜與基體結合強度好,薄膜牢固。 (4)干式鍍膜既不產(chǎn)生廢液,也無環(huán)境污染。 真空鍍膜技術主要有真空蒸發(fā)鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍、真空束流沉積、化學氣相沉積等多種方法。除化學氣相沉積法外,其他幾種方法均具有以下的共同特點: (1)各種鍍膜技術都需要一個特定的真空環(huán)境,以保證制膜材料在加熱蒸發(fā)或濺射過程中所形成蒸氣分子的運動,不致受到大氣中大量氣體分子的碰撞、阻擋和干擾,并消除大氣中雜質(zhì)的不良影響。 (2)各種鍍膜技術都需要有一個蒸發(fā)源或靶子,以便把蒸發(fā)制膜的材料轉(zhuǎn)化成氣體。由于源或靶的不斷改進,大大擴大了制膜材料的選用范圍,無論是金屬、金屬合金、金屬間化合物、陶瓷或有機物質(zhì),都可以蒸鍍各種金屬膜和介質(zhì)膜,而且還可以同時蒸鍍不同材料而得到多層膜。 (3)蒸發(fā)或濺射出來的制膜材料,在與待鍍的工件生成薄膜的過程中,對其膜厚可進行比較精確的測量和控制,從而保證膜厚的均勻性。 (4)每種薄膜都可以通過微調(diào)閥精確地控制鍍膜室中殘余氣體的成分和質(zhì)量分數(shù),從而防止蒸鍍材料的氧化,把氧的質(zhì)量分數(shù)降低到最小的程度,還可以充入惰性氣體等,這對于濕式鍍膜而言是無法實現(xiàn)的。 (5)由于鍍膜設備的不斷改進,鍍膜過程可以實現(xiàn)連續(xù)化,從而大大地提高產(chǎn)品的產(chǎn)量,而且在生產(chǎn)過程中對環(huán)境無污染。 (6)由于在真空條件下制膜,所以薄膜的純度高、密實性好、表面光亮不需要再加工,這就使得薄膜的力學性能和化學性能比電鍍膜和化學膜好。? ? ?
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